विषयसूची:
- पीवीडी प्रक्रिया में तीन चरण क्या हैं?
- पीवीडी और सीवीडी में क्या अंतर है?
- भौतिक वाष्प जमाव कोटिंग के लिए सामान्य अनुप्रयोग क्या हैं?
- भौतिक और रासायनिक वाष्प जमाव की मुख्य अवधारणा क्या है?
वीडियो: भौतिक वाष्प जमाव पर?
2024 लेखक: Fiona Howard | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-10 06:37
भौतिक वाष्प जमाव (PVD) एक धातु वाष्प का उत्पादन करने के लिए उपयोग की जाने वाली प्रक्रिया है जिसे विद्युत प्रवाहकीय सामग्री पर जमा किया जा सकता है एक पतली, अत्यधिक चिपकने वाली शुद्ध धातु या मिश्र धातु कोटिंग के रूप में। प्रक्रिया एक कैथोडिक चाप स्रोत का उपयोग करके उच्च निर्वात (10–6 टोर्र) पर एक निर्वात कक्ष में की जाती है।
पीवीडी प्रक्रिया में तीन चरण क्या हैं?
मूल पीवीडी प्रक्रियाएं हैं वाष्पीकरण, स्पटरिंग और आयन चढ़ाना।
पीवीडी और सीवीडी में क्या अंतर है?
पीवीडी, या भौतिक वाष्प जमाव, एक लाइन-ऑफ-विज़न कोटिंग प्रक्रिया है जो पतली कोटिंग्स और तेज किनारों की अनुमति देती है। दूसरी ओर, सीवीडी, रासायनिक वाष्प जमाव के लिए खड़ा है और गर्मी से बचाने के लिए मोटा है।पीवीडी आमतौर पर फिनिशिंग टूल्स पर लागू होता है, जबकि सीवीडी रफिंग के लिए सबसे अच्छा साबित होता है
भौतिक वाष्प जमाव कोटिंग के लिए सामान्य अनुप्रयोग क्या हैं?
पीवीडी का उपयोग सेमीकंडक्टर उपकरणों सहित सामानों की एक विस्तृत श्रृंखला के निर्माण में किया जाता है, गुब्बारों और स्नैक बैग के लिए एल्युमिनाइज्ड पीईटी फिल्म, ऑप्टिकल कोटिंग्स और फिल्टर, के लिए लेपित काटने के उपकरण धातु के काम और पहनने के प्रतिरोध, और सजावटी प्रदर्शन के लिए अत्यधिक परावर्तक फिल्में।
भौतिक और रासायनिक वाष्प जमाव की मुख्य अवधारणा क्या है?
भौतिक वाष्प जमाव (PVD) और रासायनिक वाष्प जमाव (CVD) के बीच अंतर सामग्री, एक सब्सट्रेट पर एक पतली फिल्म के रूप में जाना जाता है ।
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